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    影響電磁兼容EMC的因素
    加入時間:2015-08-20

        影響電磁兼容EMC的主要因素有電壓、頻率、接地、電路板PCB設計以及電流往耦等:
        1、電壓:電源電壓越高,意味著電壓振幅越大,發射就更多,而低電源電壓影響敏感度。
        2、頻率:高頻產生更多的發射,周期性信號產生更多的發射。在高頻單片機系統中,當器件開關時產生電流尖峰信號;在模擬系統中,當負載電流變化時產生電流尖峰信號。
        3、接地:在所有電磁兼容EMC問題中,大部分問題都是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法:單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時,可采用單點接地方法,但不適宜高頻;在高頻應用中,最好采用多點接地?;旌辖拥厥堑皖l用單點接地,而高頻用多點接地的方法。地線布局是關鍵,高頻數字電路和低電平模擬電路的接地電路盡不能混合。
        4、電路板PCB設計:適當的印刷電路板(PCB)布線對防止EMI是至關重要的。
        5、電源往耦:當器件開關時,在電源線上會產生瞬態電流,必須衰減和濾掉這些瞬態電流。來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓,高di/dt產生大范圍的高頻電流,激勵部件和線纜輻射。流經導線的電流變化和電感會導致壓降,減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。


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