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    在PCB上對ESD保護常用的設計技術
    加入時間:2015-05-18

        在PCB上對ESD保護常用設計技術
        1、PCB走線排列時加放電間隙,這是用一組銳角三角形銅箔尖端相對,間隔約6-10 mil,其中一端接地。
        2、PCB走線須考慮減少對電磁場耦合的敏感度,多應用反耦合電容,可減小回路面積。反耦合電容宜選用耐高壓的陶磁電容,這些電容必須放置在靠近I/O連接器處。將耐高壓的陶磁電容放在PCB連接器附近的VCC Ground,這不僅縮小了環路面積,也收到反耦合( decoupling)的作用另在電源及地之間加上高諧振頻率的旁路電容,可降低對感應場強及電磁場間接耦合的反應,唯電容的等效串聯電感 (ESL) 及等效串聯電阻要越低越好。
        3、PCB 布局時可以使用低通濾波的方式疏導ESD能量,低通濾波器是由電容與電感組合構成,它可以阻止高頻的ESD 能量進入系統。其中電感對突波會呈現高阻抗,因而衰減了竄入系統的能量, 電容是裝置在電感的輸入端,會將竄入的ESD高頻頻譜能量旁路到接地端。 如圖5。使用環氧鐵質( Ferrite)電感對ESD電流有極佳之衰減能力。
        4、 在PCB上可用箝制電路抑制瞬間高壓。如使用電壓箝制二極管作抑制,在規格上必須選擇能承受數kV之耐壓且dv/dt脈沖響映快速并能在瞬間消耗大電流的二極管組件。
        5、PCB部局時可將對ESD敏感組件以壕溝方式與其他區域隔離以防止ESD事件的轉移或耦合到其它功能的部位.
        6、對間接放電的電磁場耦合及電弧效應場強輻射抵抗力而言,采用多層板比單層板可增加10倍以上的免疫力.


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